ASRock H170 Combo Intel LGA1151 Mainboard Test

Aufbau, Design und sonstige Features …

Der ASRock H170 Combo Karton zeigt, dass es sich um ein Mainboard der ASRock Super Alloy Serie handelt, das über besondere Features verfügt, worauf wir im Laufe des Testberichts eingehen werden.
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Die Rückseite der Verpackung zeigt die nächste Besonderheit dieses ASRock Sockel 1151 Motherboards, die bereits in der Einleitung und im Unboxing Video erwähnte Möglichkeit, 2x DDR4 oder bis zu 4x DDR3 Module einsetzen zu können.
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Hier ist nochmal das Unboxing Video zum ASRock H170 Combo Intel LGA1151 Mainboard:

ASRock H170 Combo Mainboard Unboxing Video OCinside.de
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Nach dem Öffnen des Kartons sehen wir das beigelegte Zubehör.
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Optisch gesehen macht die High Density Glasfaser Platine des ASRock H170 Combo Mainboards fast so einen hochwertigen Eindruck, wie die kürzlich getestete ASRock Z170 Extreme6 Platine. Allerdings fehlen einige Bauteile, die vor allem für das Overclocking wichtig sind. Warum diese Bauteile bei dem H170 Mainboard nicht nötig sind, werden wir im weiteren Verlauf des Tests sehen.
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Wenn man sich die Speicherslots genauer betrachtet, sieht man bereits sehr deutlich, wofür der Begriff Combo steht.
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Auf eine Dr. Debug 7-Segment LED Postcode Anzeige, auf die Taster für Power und Reset und auf den HDD Saver Stromanschluss, womit man Festplatten während des Betriebs per Software ein- und ausschalten kann, wurde bei diesem H170 Combo verzichtet.
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Auch gibt es nur einen UEFI BIOS IC und somit kein Backup BIOS wie beim großen Z170 Extreme6.
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Dafür wurde selbst beim H170 Combo der schnelle Ultra M.2 Slot für PCIe Gen3 x4 Module mit bis zu 32 Gb/s Anbindung auf dem H170 integriert.
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Hier sieht man den internen USB3.0 Anschluss, darüber die solid Caps Kondensatoren, daneben den 24-Pin ATX Stromanschluss und auf beiden Seiten je einen der insgesamt fünf möglichen 4-Pin Lüfteranschlüsse.
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Hier sieht man eine seitliche Ansicht des Super Alloy Mainboards mit den großen XXL-Kühlkörpern aus Aluminiumlegierung, die sorgfältig auf die MOSFETs und den Chipsatz montiert wurden.
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Hier sieht man nochmal den LGA1151 Sockel, der übrigens nicht abwärtskompatibel zum LGA1150 Sockel ist.
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Also rein mit der Intel Skylake CPU und den DDR3 Modulen …
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Oder doch lieber mit DDR4 Modulen bestücken ? Beides ist wahlweise möglich, aber keinesfalls beides zusammen installieren !
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Hier sieht man das LGA1151 Test-System. Für die Z170 und die H170 Mainboard Tests verwenden wir eine Intel Core i5-6600K Skylake CPU mit 3,5 GHz im LGA1151 Sockel.
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Ausstattung und sonstige Features …

Dem H170 Combo Mainboard von ASRock lag ein Handbuch, DVD, zwei SATA Datenkabel (1x beide Seiten gerade, 1x eine Seite abgewinkelt), Schrauben für den M.2 Sockel und eine ATX I/O Blende bei. Weitere USB Slotblenden oder ein ASRock USB 3.0 Frontpanel sind optional erhältlich.

Das ASRock Fatality H170 Combo verfügt über zahlreiche Features, wie beispielsweise das ASRock A-Tuning Tool, ASRock Instant Flash, ASRock Internet Flash, ASRock APP Charger, ASRock Fast Boot, ASRock Restart to UEFI, ASRock XFast LAN, ASRock XFast RAM, ASRock Crashless BIOS, ASRock OMG Online Management Guard, ASRock UEFI System Browser, ASRock UEFI Tech Service, ASRock Easy RAID Installer, ASRock Easy Driver Installer, ASRock Good Night LED, ASRock USB Key, 10 Power Phase Design, Digi Power, ASRock FAN-Tastic Tuning.

Erweiterungskarten …

Das Mainboard bietet zwei PCI Express 3.0 Steckplätze für CrossFireX, wovon entweder eine Grafikkarte mit x16 Bandbreite oder zwei Grafikkarten mit x8 Lanes Bandbreite angebunden werden können. Dem Mainboard lag keine SLI Bridge Karte bei. Weitere SLI/XFire Switch Karten sind nicht erforderlich, um die optimale Performance für den Einzel- oder CrossFireX Betrieb zu erhalten. Zusätzlich zu den beiden PCI Express 3.0 Slots gibt es noch zwei PCIe 3.0 x1 Slots und zwei PCI Slots.

Speicher …

Das ASRock H170 Combo Board kann mit bis zu zwei DDR4 oder bis zu vier DDR3 Modulen bestückt werden und ist je nach verwendetem Betriebssystem (siehe Liste) bis maximal 64 GB Arbeitsspeicher aufrüstbar.

Hier sieht man ein Bild der sechs Speicher Slots mit Dual Channel Support, oben sind zwei DDR3 Slots, darunter ein DDR4 Slot, gefolgt von den nächsten zwei DDR3 Slots und dem zweiten DDR4 Slot:
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Das Intel LGA1151 Mainboard unterstützt DDR3 Speichermodule bis DDR-1333 und DDR4 Speichermodule, die im BIOS mit einem Skylake Prozessor bis zu DDR4-2133 Dual Channel Module eingstellt werden können. Im UEFI stehen Anpassungen von DDR4-800, DDR4-933, DDR4-1066, DDR4-1333, DDR4-1466, DDR4-1600, DDR4-1733, DDR4-1866, DDR4-2000 und DDR4-2133 zur Auswahl.

Festplatten Anschlüsse …

Das ASRock H170 Combo bietet 6 abgewinkelte SATA3 Ports und zwei shared SATA Express 10 Gb/s Ports.

Hier sieht man die sechs SATA3 Ports:
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Die SATA3 Ports SATA3_0 bis SATA3_5 unterstützen RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Rapid Storage Technology 14 und Intel Smart Response Technology, NCQ, AHCI und die Hot Plug Funktion im AHCI Modus (AHCI steht für Advanced Host Controller Interface und kann bzw. sollte vor allem mit einer SSD im UEFI ausgewählt werden). Dank UEFI BIOS können auch Laufwerke mit mehr als 2TB für die Installation von Windows 10 x64, Windows 8.1 x64 oder Windows 7 x64 eingesetzt werden.

Treiber können über den Easy Driver Installer bzw. Easy RAID Installer Punkt im UEFI installiert werden, werden für 32-Bit / 64-Bit Windows 7, Windows 8.1 und Windows 10 auf DVD mitgeliefert und stehen zusätzlich auf der ASRock Support Seite aktuell zum Download bereit.

USB und Firewire …

Das ASRock H170 Combo verfügt leider nicht über die neuen USB 3.1 Ports, es verfügt am ATX-Panel über sechs USB 3.0 Ports. Intern stehen zwei USB 2.0 Anschlüsse für bis zu vier optionale USB Ports und ein USB 3.0 Anschluss für bis zu zwei optionale USB 3.0 Ports zur Verfügung. Die 20-pin Pfostenleiste kann hierzu entweder an ein optional erhältliches USB3.0 Frontpanel oder an ein Gehäuse mit USB3.0 Unterstützung angeschlossen werden.

Netzwerk …

Das ASRock H170 Combo wurde mit dem Intel I219V bestückt, womit der 10/100/1000 Netzwerk Anschluss am ATX Panel realisiert wird. Der LAN Anschluss ist WoL fähig, bietet LAN Kabel Erkennung, unterstützt Energie effizientes Ethernet nach dem 802.3az Standard und unterstützt Intel Remote Wake Technology, ASRock Full Spike Protection, PXE und mehr.

Serieller Anschluss und Parallelport …

Der serielle COM Port ist als interner Mainboard Pfostenstecker verfügbar.

Sound …

Das ASRock H170 Combo Mainboard verfügt über den ALC892 Audio Codec mit Content Protection, der 7.1 Surround Sound und Premium Blu-Ray unterstützt und den Sound beispielsweise analog über 6x 3,5mm Klinkenbuchsen am ATX Panel oder über den internen Frontpanel Audio Anschluss ausgibt. Ein optischer SPDIF Digital Ausgang ist im Gegensatz zum Z170 Extreme6 nicht vorhanden. Somit bietet der Chip weniger Features als der ALC1150 Codec und eine zusätzliche Soundkarte mit digitalen Ausgängen könnte für einige Anwender erforderlich sein.

ATX Backpanel Anschlüsse …

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Von links nach rechts sieht man 1x PS/2 Anschluss für PS/2 Tastatur oder PS/2 Maus und 2x USB 3.0, DVI-D, HDMI, 2x USB 3.0, Intel RJ45 Gigabit LAN und 2x USB 3.0 und 6x 3.5mm Klinkenbuchsen für den Sound.

ASRock H170 Combo BIOS und Übertaktung …