|
Asetek VapoChill LightSpeed AC Testbericht Special
VapoChill LightSpeed Montage Teil II - Montage des weiteren
Zubehörs ...
Zunächst nehmen wir uns die Halteplatte zur Brust,
die mit insgesamt 6 Gewindebohrungen versehen ist und
somit universell für sämtliche AMD Sockel 754/939/940 und Intel
Sockel 478 Mainboards ausgelegt ist.
Auf diese Halteplatte kleben wir zunächst die mitgelieferte
selbstklebende Schaumstoffplatte auf und
entfernen für AMD Sockel 754/939/940 die beiden mittleren Schaumstoffaussparungen.
Bei Intel Sockel 478 Systemen entfernen wir einfach die äusseren
4 Schaumstoff-Teile.
Nun kleben wir das gegen Kondensbildung notwendige Heiz-Element
(kurz Heater) auf diese Schaumstoffplatte.
Man könnte den Heater auch direkt auf das Mainboard kleben, allerdings
wäre das CPU-Kit somit nicht mehr
wiederverwendbar und würde bei einem Mainboardwechsel einen ziemlich
hohen Preis zufolge haben.
Insofern halten wir uns da lieber an das Online-Manual und kleben den
Heater auf den Schaumstoff.
Jetzt können wir uns auch schon dem Mainboard zuwenden,
wobei ich in diesem Test das Soltek K8AN-RL
Sockel 754 Testboard verwendet habe, was in Kürze auch in einem Mainboard
Test veröffentlicht wird.
Unter das jeweilige Mainboard legen wir einfach die vorbereitete Halteplatte
und richten die beiden Bohrungen
sorgfältig an den beiden Mainboard Bohrungen aus, wobei das Kabel
vom Heater nicht dazwischen liegen darf.
Weiter geht es nun mit den beiden Distanzschrauben, die
wir zunächst jeweils mit einer Kunststoff Unterlegscheibe
versehen und dann gleichmäßig kräftig auf die Halteplatte
schrauben.
Nun ist es an der Zeit, die nächste Schaumstoff-Platte
anzupassen. Ich schreibe bewußt anzupassen,
da es hierbei je nach Mainboardlayout durchaus zu Herausforderungen kommen
kann.
Also erst einmal kurz aufstecken, um zu sehen, ob es wirklich passt und
kein Kondensator, etc. im Weg steht.
Hier sieht man sehr deutlich, daß auf diesem Mainboard
leider nicht genügend Spielraum um den Sockel besteht,
aber das stellt kein großes Problem dar, denn der Schaumstoff kann
einfach an den entsprechenden Stellen
etwas abgeschnitten werden.
Wenn das geschehen ist, kann die Schutzfolie von der Klebeschicht
entfernt werden, danach die CPU in den Sockel
einsetzen und dann das nächste Schaumstoff-Teil auf die Klebeschicht
aufdrücken.
Diese beiden Schaumstoff-Teile gewährleisten, daß die CPU von
der Umgebungsluft abgetrennt ist und
sich dort somit kein Kondenswasser bilden kann.
Zudem empfiehlt Asetek, daß man den Sockel komplett
mit der mitgelieferten Wärmeleitpaste bestreicht
(Achtung ! Keine andere Wärmeleitpaste dafür verwenden, da sie
eventuell elektrisch leitend sein könnte !).
Auch das soll wiederum der Kondensbildung entgegenwirken, allerdings hatte
ich zum einen kein Interesse
das Mainboard wieder "einzusauen" ;-) und zum anderen ist die
Isolierung so umfangreich, daß es in meinen Augen
nicht mehr notwendig ist diesen für das Mainboard ziemlich fiesen
Schritt durchzuführen.
Hier sollte aber jeder selber entscheiden, ob er eine eventuelle Zerstörung
des Mainboards und der CPU
durch Kondensbildung verkraften kann, oder besser doch auf den Hersteller
hört.
Wie man den Sockel mit Wärmeleitpaste besudelt kann man in der vorigen
Anleitung zum VapoChill PE Test nachlesen.
Alle Bilder und Artikel unterliegen dem Copyright 2004 von www.ocinside.de
!
|